公司经营情况 - 2023年第一季度,公司实现营业收入125,175.52万元,同比下降1.63%,环比增长4.11% [3] - 归属于上市公司股东的净利润750.35万元,同比下降96.27%,环比增长4.06% [3] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润92.00万元,同比下降99.24%,环比增长120.55% [3] - 第一季度毛利率为24.15%,同比下降5.52个百分点,环比下降1.40个百分点 [3] 行业规模与增速 - 2022年,全球PCB行业产值为817.40亿美元,同比仅增长1.00% [3] - 2022年,IC封装基板行业整体规模达174.15亿美元,同比增长20.90% [3] - 2022年,中国市场IC封装基板行业整体规模为34.98亿美元,同比增长33.40% [3] 封装基板项目情况 CSP封装基板 - 存储芯片行业是CSP封装基板领域最大下游市场,收入占比约2/3,其他相关领域占比约1/3 [4] - 2022年Q4和2023年Q1产能利用率不高致整体亏损,4月订单回暖,经营效益取决于需求复苏情况 [4] FCBGA封装基板 - 珠海项目拟建设产能200万颗/月(约6,000平方米/月)产线,2022年12月底建成试产,预计2023年二季度启动客户认证,三季度小批量交付 [4] - 广州项目拟分期建设2000万颗/月(2万平方米/月)产线,一期厂房2022年9月封顶,预计2023年四季度完成产线建设并试产 [4] 传统PCB业务情况 样板、小批量板业务 - 客户集中度低,多为下游行业领先或龙头企业,涉及行业广,受下游大客户或单一行业周期、经济周期影响小 [4] - 业务产品下游应用占比:通信约占1/3,服务器、安防各占15% - 20%,工控、医疗各占10%左右,其他行业约占15% [4] 宜兴批量板业务 - 主要为8层以上高、多层线路板,应用于5G、光模块、服务器、安防等领域,已在通信和服务器大客户端量产突破,但毛利率因下游需求和竞争下降 [4] 其他项目进展 - 正推进对揖斐电电子(北京)有限公司的审计、业务对接等工作,审计完成后将调整基础购买价格并召开董事会审议 [5] 公司发展规划 扩产计划 - 传统PCB领域重点在数字化改造,提升业务竞争力实现平稳增长 [5] - CSP封装基板在现有产能满产后启动扩产计划,FCBGA项目按计划推进建设 [5] 产业趋势判断 - 2023年PCB行业呈前低后高趋势,逐季环比改善,回暖幅度取决于宏观经济复苏力度 [5]
兴森科技(002436) - 2023年4月28日投资者关系活动记录表