项目进展 - 广州 FCBGA 封装基板项目从 2022 年 4 月 22 日动工，历时 5 个月完成厂房封顶，预计 2023 年第四季度完成产线建设并开始试产 [2] - 珠海 FCBGA 封装基板项目拟建设产能 200 万颗/月（约 6,000 平方米/月），已于 2022 年 12 月底建成并成功试产，预计 2023 年第二季度启动客户认证，第三季度进入小批量产品交付阶段 [3] - 广州 FCBGA 封装基板项目拟分期建设 2000 万颗/月（2 万平方米/月）的产线，一期厂房已于 2022 年 9 月完成厂房封顶 [3] 财务与业绩 - 2022 年公司收入增长 6.23%，领先于行业同比 1% 的增速 [3] - 2022 年净利润下滑主要受费用拖累，其中 FCBGA 封装基板项目费用投入 10,200 万元，珠海兴科 CSP 封装基板项目亏损 8,292.6 万元，员工持股计划费用摊销约 4,951 万元 [3] - 2022 年末应收账款净额 158,128.82 万元，占公司总资产的 13.30%，占营业收入的 29.54% [5] 研发与专利 - 2022 年研发投入为 3.83 亿元，占营业收入比例的 7.15% [4] - 2022 年度公司及下属子公司累计申请中国专利 42 项，其中发明专利 27 项，实用新型专利 15 项；已授权中国专利 35 项，其中发明专利 18 项，实用新型专利 17 项 [4] - 截至 2022 年 12 月 31 日，公司及下属子公司累计申请中国专利 1,017 项，其中发明专利 560 项，实用新型专利 456 项，外观设计专利 1 项；申请 PCT 国际专利 68 件 [4] 市场与客户 - 公司在 CSP 封装基板领域已与国内外主流客户建立起稳定的合作关系，FCBGA 封装基板项目尚在建设过程中，会努力拓展国内外龙头企业客户 [5] - 公司产品广泛应用于通信设备、服务器、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域 [5] 行业趋势 - 2023 年 PCB 行业预计前低后高趋势，Q1 同比增速难有改善，预期 Q2 开始环比改善，三四季度行业同比增速有望转正 [6] - 行业整体回暖幅度取决于宏观经济复苏的力度 [6] 其他 - 公司产品中铜箔占覆铜板成本最大，通常薄板中铜箔成本占比为 30% 左右，厚板中铜箔成本占比为 50% 左右 [5] - 公司并不直接涉足消费电子行业，下游应用以通信、服务器、安防、工控、医疗、半导体等行业为主 [5]