财务表现 - 2022年公司实现营业收入535,385.50万元,同比增长6.23% [3] - 归属于上市公司股东的净利润52,563.31万元,同比下降15.42% [3] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润39,549.98万元,同比下降33.08% [3] - 总资产1,188,829.53万元,较上年末增长43.19% [3] - 归属于上市公司股东的净资产653,855.76万元,较上年末增长73.79% [3] - 整体毛利率下降3.51个百分点,期间费用率增加2.95个百分点 [3] 业务板块表现 PCB业务 - PCB业务实现收入403,017.45万元,同比增长6.22% [4] - 毛利率30.29%,同比下降2.84个百分点 [4] - 子公司宜兴硅谷实现收入82,403.29万元,同比增长22.28%,净利润2,555.69万元,同比下降59.58% [4] - Fineline实现收入151,115.93万元,同比增长17.21%,净利润13,834.50万元,同比增长21.72% [4] - 英国Exception实现收入6,191.83万元,同比下降8.22%,净利润102.06万元,同比下降82.86% [4] 半导体业务 - 半导体业务实现收入114,897.08万元,同比增长6.05% [4] - 毛利率17.25%,同比下降6.79个百分点 [4] - IC封装基板业务实现收入68,954.21万元,同比增长3.45%,毛利率14.75%,同比下降11.60个百分点 [4] - 广州兴科全年亏损8,292.62万元 [4] - FCBGA封装基板项目全年费用投入约10,200万元 [4] - 半导体测试板业务实现营收45,942.87万元,同比增长10.21%,毛利率21.00%,同比提升0.66个百分点 [4] - Harbor实现营收34,940.93万元,同比下降2.94%,净利润1,328.75万元,同比下降65.28% [4] 项目进展 - 珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产,预计2023年第二季度启动客户认证,第三季度进入小批量试生产阶段 [4] - 广州FCBGA封装基板项目于2022年9月实现厂房封顶,预计2023年第四季度完成产线建设并开始试产 [5] 未来展望与战略 - 2023年PCB行业预计前低后高,Q2开始环比改善,三四季度同比增速转正 [6] - 公司未来发展方向为数字化和封装基板,传统PCB行业不再进行过多资本投入 [6] - 2023年是公司全面数字化变革的奋进之年,力争通过一年时间实现订单&计划领域专业能力领先 [6] - 公司坚定推进FCBGA封装基板项目的投资扩产,后续工作聚焦于工厂良率提升、客户拓展和量产导入 [6]
兴森科技(002436) - 2023年3月31日投资者关系活动记录表