投资者关系活动基本信息 - 活动类别为线上会议 [2] - 参与单位众多，包括中信保诚基金、银华基金等各类基金、私募、投资公司、保险公司、证券公司及个人投资者 [2][3] - 时间为 2023 年 1 月 31 日 10：00 [3] - 上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书蒋威，证券投资部王渝、陈小曼、肖晓月、陈卓璜 [3] 2022 年度业绩情况 - 归属于上市公司股东的净利润预计盈利 49,000 万元 - 53,000 万元，比上年同期下降 14.72% - 21.16% [3] - 扣除非经常性损益后的净利润预计盈利 36,000 万元 - 40,000 万元，比上年同期下降 32.32% - 39.08% [3] - 业绩下滑原因：受国际政治经济环境变化、新冠疫情反复等影响，行业景气度下行、需求低迷、竞争加剧，仅实现个位数收入增长，低于年初预算目标；Prismark 预测三季度行业需求下滑 9% 左右，四季度下滑 14% 左右 [3] - 封装基板业务投资扩产、加大人才引进和研发投入，成本费用负担重拖累净利润；广州兴科半导体 CSP 封装基板项目影响净利润约 4,150 万元，FCBGA 封装基板项目全年费用投入约 10,200 万元，员工持股计划 2022 年全年费用摊销约 4,951 万元，合计拖累超 1.9 亿元 [4] 2023 年行业景气度展望 - 行业需求前低后高，上半年是需求低点，同比增速下滑但相对 2022 年 Q4 降幅收窄，Prismark 预测 2023 年一季度行业同比下滑 6.5%，三四季度逐步回暖，回暖幅度取决于宏观经济复苏力度 [4] FCBGA 封装基板项目建设进展 - 珠海项目 2022 年第四季度建成产线，12 月成功试产，预计 2023 年第二季度启动客户认证，第三季度小批量试生产 [4] - 广州项目厂房已封顶，正在装修，预计 2023 年第三季度完成产线建设，第四季度试产，较原定计划提前 [4] 2023 年公司重点发展方向 - 加大研发投入，全年研发投入占营收比例提升至 6% 以上，加强新技术、新产品开发和产业化能力 [4] - 稳步推进战略性业务，如 FCBGA 封装基板项目投产和良率提升、工厂数字化改造，强化竞争力和抗风险能力 [4]