经营业绩 - 2022年第三季度公司实现营业收入145,607.09万元，同比增长8.18% [3] - 归母净利润15,899.08万元，同比下降22.35% [3] - 扣非净利润12,875.74万元，同比下降31.31% [3] - 净利润下降主要由于FCBGA封装基板项目的人工成本及研发投入等筹建成本、珠海兴科投产初期的亏损和员工持股计划费用摊销 [3] 业务发展 - IC封装基板业务以CSP封装基板、BT材料为主，存储类载板是CSP封装基板领域最大的下游市场，应用占比约2/3 [3] - FCBGA封装基板项目规划产能为200万颗/月（约6,000平米/月），预计2022年底完成产线建设，2023年一季度进入样品试产阶段 [4] - 广州FCBGA封装基板项目预计2023年9月完成产线建设，四季度进入试产 [4] - 宜兴批量板主要为8层以上高、多层线路板，应用于5G、光模块、服务器、安防等领域，已通过大客户认证 [4] - 半导体测试板业务在国内规模领先，主要经营主体为子公司美国Harbor及广州科技 [4] - Fineline主营业务为PCB贸易，供应商主要来源于中国，销售区域以欧洲、以色列为主，是欧洲前三大PCB贸易商之一 [5] 行业与竞争 - BT封装基板目前国内仅有少数几家公司具备量产能力和稳定的客户资源，兴森科技是其中之一 [4] - 行业新进入者需要2～3年时间完成团队组建、设备交付、产能爬坡和大客户认证 [4] - 公司预计未来2～3年在国内产业链仍具备竞争优势 [4] 毛利率与成本 - 2022年第三季度公司毛利率水平有所下滑，主要由于行业需求下滑、产能利用率下降、投资扩产成本支出增加和产品结构占比变化 [5] - 公司计划通过技术升级、工艺改善、生产效率提升和产能利用率优化等手段提升毛利率 [5] 市场策略 - 公司暂时不考虑通过降价争取订单，目前核心问题是行业下游需求不足 [5]