财务表现 - 2022年上半年公司实现营业收入269,539.70万元，同比增长13.71% [3] - 归属于上市公司股东的净利润35,943.16万元，同比增长26.08% [3] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润27,122.02万元，同比下滑5.47% [3] - 总资产975,051.54万元，较上年末增长17.44% [3] - 归属于上市公司股东的净资产400,039.03万元，较上年末增长6.33% [3] 业务增长 - IC封装基板业务同比增长26.80% [3] - 半导体测试板业务同比增长12.09% [3] - PCB业务同比增长12.15% [3] - 半导体测试板业务2022年上半年实现营收22,801.70万元，同比增长12.09% [5] 战略方向 - 公司战略方向明确，持续加大研发投入以实现技术、产品、客户的持续升级 [5] - IC封装基板业务是公司的战略方向，稳步推动CSP和FCBGA封装基板项目的投资扩产 [5] - 组织变革、数字化改造和降本增效等基础工作将持续投入并改善优化 [5] 市场与客户 - 2021年全球IC封装基板行业规模达到144亿美金，同比增速超40% [4] - 公司IC封装基板业务以CSP封装基板、BT材料为主，存储类载板是CSP封装基板领域最大的下游市场 [4] - 公司下游应用占比：存储类占比约2/3，指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关占比约1/3 [4] - 客户占比情况：国内客户占比约2/3，中国台湾客户和韩系客户合计占比约1/3 [4] 项目进展 - 珠海兴科项目已于今年二季度建成1.5万平方米/月的新产能，三季度开始量产爬坡 [4] - 珠海FCBGA封装基板项目预计2022年底之前完成产线建设，2023年一季度进入样品试产阶段，三季度开始进入小批量试生产阶段 [4] 行业前景 - IC封装基板已超过软板成为线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业 [4] - 国内晶圆和封测产能持续扩产必将带动IC封装基板和半导体测试板行业需求的增长 [4] - BT封装基板目前国内仅有少数几家公司具备量产能力和稳定的客户资源，兴森科技是其中一家 [4]