公司概况 - 公司成立于1993年，从PCB样板起家，2012年进入IC封装基板领域，2015年进入半导体测试板领域，2018年起步入产能扩张阶段 [3] - 2022年第一季度，公司实现营业收入127,247.69万元、同比增长18.82%，归母净利润20,108.33万元、同比增长98.28%，扣非净利润12,109.08万元、同比增长10.56% [3] IC封装基板规划 - BT载板：广州生产基地2万平方米/月产能满产满销，良率约96%；广州兴科项目分二期投资，一期规划产能4.5万平方米/月，首条产线（1.5万平方米/月）进展顺利 [3] - FCBGA载板：广州项目启动建设前期准备和设备采购，计划2023年底前后试产；珠海项目正常推进 [3] 项目投资原因 - 全球FCBGA封装基板供应商有限、供应不足，且主要支持海外客户，国内市场需求旺盛 [3][4] - 珠海项目利用现成厂房建设，预计较广州项目提前1年投产，可为广州项目积累经验、储备客户，降低人工成本拖累，实现投产、达产无缝衔接 [4] 业务下游应用分布 - PCB：通信约占1/3，工控、医疗各占10%左右，服务器、安防各占15%-20%，其他行业约占15% [4] - IC封装基板：存储类占比约2/3，其他相关占比约1/3；国内客户占比约2/3，中国台湾客户和韩系客户合计占比约1/3 [4] 行业竞争格局 - 2021年全球IC封装基板行业规模达144亿美金，同比增速超40%，是线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业 [4] - BT封装基板国内仅三家公司具备量产能力和稳定客户资源，兴森科技是其中之一；FCBGA封装基板国内暂无量产企业，公司已启动项目建设 [4][5] - 行业新进入者组建团队成本高、核心设备交付周期长，完成大客户认证保守估计至少需2 - 3年，预计未来2 - 3年国内产业链供需格局乐观 [4] 其他业务介绍 - 半导体测试板：国内规模领先，2021年营收41,687.12万元，毛利率20.34%；主要经营主体为美国Harbor及广州科技，未来收入规模有望提升 [5] - 宜兴批量板：主要为8层以上高、多层线路板，应用于5G、光模块等领域，已通过大客户认证，导入批量订单，营收占比将逐步提升 [5] 下游应用领域景气度 - 产品结构：高端产品景气度较高，中低端产品需求相对弱；未来五年IC封装基板和多层板领域增速最快 [5][6] - 应用领域：服务器领域景气度最高；通信行业取决于5G推动进度；安防、工控等行业增长平稳；医疗短期受疫情影响景气度好，长期平稳；汽车电子结构向新能源汽车转变 [5] 公司战略与定增 - 战略方向：推动IC封装基板项目投资建设，提升传统PCB业务竞争力，未来半导体业务收入和利润占比将逐步提升 [6] - 定增项目：已接触有认购意向投资者，将在2022年10月19日前择机发行 [6]