公司概况与业绩 - 公司成立于1993年，深耕线路板产业链，2012年进入IC封装基板领域，2015年通过收购进入半导体测试板领域 [3] - 2022年第一季度实现营业收入127,247.69万元，同比增长18.82%，归母净利润20,108.33万元，同比增长98.28% [3] - 公司坚持技术升级，从传统PCB到半导体测试板、IC封装基板的产品和技术升级 [3] IC封装基板业务 - 广州生产基地2万平方米/月的BT载板产能已满产满销，良率保持在96% [3] - 与大基金合作的IC封装基板项目第一期规划产能为4.5万平方米/月，第一条产线进展顺利 [3] - 广州FCBGA封装基板项目计划2023年底建成产线，珠海FCBGA项目正常推进中 [3] - 2021年全球IC封装基板行业规模达到144亿美金，同比增速超40% [4] - 公司在IC封装基板领域积累了丰富经验，已通过三星认证，具备量产能力和稳定客户资源 [4] 半导体测试板业务 - 2021年半导体测试板业务实现营收41,687.12万元，毛利率20.34% [5] - 主要经营主体为子公司美国Harbor及广州科技，Harbor在全球半导体测试板领域具有优势地位 [5] - 广州科技测试板扩产目标是建设国内最大的专业化测试板工厂 [5] 样板与批量板业务 - 公司样板业务面向客户产品研发阶段，活跃客户超过4,000家，客户集中度低 [5] - 宜兴批量板主要为8层以上高、多层线路板，主要应用于5G、光模块、服务器等领域 [5] 下游应用与未来战略 - 服务器领域是2022年景气度最高的下游行业，通信行业未来形势向好 [6] - 公司未来重点推动广州兴科IC封装基板项目的投资扩产及广州、珠海FCBGA封装基板项目的投资建设 [6] - 传统PCB业务未来将通过提升研发能力、数字化改造等方式提升竞争力 [6] - 随着IC封装基板业务的逐步投产和达产，未来半导体业务的收入和利润占比将逐步提升 [6]