公司概况 - 公司1993年成立，深耕线路板产业链，从PCB样板起步，2012年进入IC封装基板领域，2015年进入半导体测试板领域，2018年起进入产能扩张阶段 [3] - 2022年第一季度，公司实现营业收入127,247.69万元、同比增长18.82%，归母净利润20,108.33万元、同比增长98.28%，扣非净利润12,109.08万元、同比增长10.56% [3] IC封装基板规划 - BT载板：广州生产基地2万平方米/月产能满产满销，良率约96%；广州兴科项目分二期投资，一期规划产能4.5万平方米/月，首条1.5万平方米/月产线进展顺利 [3] - FCBGA载板：广州项目启动建设前期准备和设备采购，计划2023年底前后试产；珠海项目正常推进 [3] 项目投资原因及资金情况 - 全球FCBGA封装基板供应不足，国内需求旺盛；珠海项目预计较广州提前1年投产，为广州项目积累经验和储备客户，降低人工成本拖累，实现投产、达产衔接 [3][4] - 项目边建设边投产，非一次性投入；公司主要通过银行融资，与多家银行保持合作，信用良好，融资成本低 [4] 下游应用及客户情况 - 存储类载板是BT载板最大下游市场，公司IC封装基板以BT类为主，FCBGA未投产时，存储类占比约2/3，其他相关占比约1/3 [4] - 客户方面，大陆客户占比约2/3，中国台湾和韩系客户合计占比约1/3 [4] 行业竞争格局 - 2021年全球IC封装基板行业规模达144亿美金，同比增速超40%，成为线路板行业规模最大、增速最快细分领域 [4] - 国内IC封装基板和半导体测试板行业赛道好、玩家少；公司有丰富经验，通过三星认证；国内仅三家公司具备量产能力和稳定客户资源，兴森科技是其一 [4] - FCBGA封装基板国内暂无量产企业，公司已完成团队组建，启动投资建设 [4] 下游应用领域景气度 - 产品结构上，高端产品景气度高，中低端产品需求相对弱；未来五年IC封装基板和多层板增速最快 [5] - 应用领域上，服务器领域景气度最高，通信行业取决于5G进度，安防、工控、轨道交通增长平稳，医疗长期表现平稳，汽车电子向新能源汽车转型 [5] - 受5G等领域发展拉动，芯片需求增长，IC封装基板未来增速将高于其他产品 [5] 定增项目 - 公司定增项目接触不少有认购意向投资者，预计在2022年6月16日至10月19日间择机发行 [5] 未来战略方向 - 重点推动广州兴科IC封装基板项目扩产及广州、珠海FCBGA封装基板项目建设 [5] - 提升传统PCB业务竞争力，实现效率提升和平稳增长 [5] - 长期来看，半导体业务收入和利润占比将逐步提升 [5]