公司概况 - 公司成立于1993年，深耕线路板产业链28年，2012年进入IC封装基板领域 [2] - 2015年通过收购美国HARBOR和设立上海泽丰进入半导体测试板领域 [2] - 2018年起进入产能扩张阶段，前期投资产能逐步释放 [2] 经营业绩 - 2021年营业收入503,998.71万元，同比增长24.92% [3] - 2021年归属于上市公司股东的净利润62,149万元，同比增长19.16% [3] - 2021年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润59,097.82万元，同比增长102.46% [3] - 2022年第一季度营业收入127,247.69万元，同比增长18.82% [3] - 2022年第一季度归属于上市公司股东的净利润20,108.33万元，同比增长98.28% [3] 产能及规划 - 2021年广州生产基地PCB产能39.66万平方米/年，宜兴生产基地40.70万平方米/年 [3] - 广州生产基地新增中高端样板产线，规划产能1.5万平方米/月 [3] - 宜兴生产基地二期工程完成后将新增96万平方米/年的量产产能 [3] - 广州生产基地IC封装基板产能2万平方米/月，良率保持在96%左右 [4] - 广州兴科IC封装基板项目第一期规划产能4.5万平方米/月，2022年4月开始试生产 [4] 业务毛利率 - 2021年PCB业务毛利率33.13%，同比提升0.56个百分点 [4] - 2021年半导体测试板业务毛利率20.34%，同比下滑6.35个百分点 [4] - 2021年IC封装基板业务毛利率26.35%，同比提升13.35个百分点 [4] 客户及市场 - 公司活跃客户超过4,000家，客户集中度低 [4] - IC封装基板下游市场以存储类为主，占比约2/3 [5] - IC封装基板客户中大陆客户占比约2/3，中国台湾和韩系客户合计占比约1/3 [5] 未来展望 - 未来五年IC封装基板和多层板领域增速最快 [5] - 服务器领域是2022年景气度最高的下游行业 [5] - 通信行业增长取决于5G推动进度，宜兴硅谷已突破5G认证 [5] - 汽车电子将从传统汽车转向新能源汽车 [5] 定增计划 - 公司定增项目已接触有认购意向的投资者 [5] - 预计将在2021年利润分配实施完毕后至2022年10月间择机发行 [5]