公司运营与财务状况 - 公司2022年5月16日召开年度股东大会审议通过了利润分配预案，待完成2021年度利润分配后将择机启动定增发行 [2][7] - 公司2022年一季度珠海兴科还未试产，一季度收入不含珠海兴科收入 [6] - 公司IC封装基板业务毛利率为26.35%，低于传统PCB印刷电路板的33.13%和同行深南电路的29.09% [8] - 公司2022年主要目标是推动珠海兴科IC封装基板、广州FCBGA封装基板、宜兴PCB多层板等项目的投资扩产 [8] 生产基地与产能 - 公司各处生产基地均未因疫情停产停工，部分客户受到疫情影响，但总体可控 [2] - 珠海兴科1.5万平米/月的IC封装基板产能于2022年4月份开始试生产 [3] - 珠海兴科一期拟投资16亿、建设4.5万平米/月的IC封装基板产能，满产产值约20亿 [4][6] - 广州FCBGA封装基板项目已启动项目建设前期准备工作，计划2023年底前后进入试产阶段 [4][5] 客户与市场 - 公司拥有4,000多家客户，单一客户依存度低 [8] - 华为和中芯国际是公司客户，比亚迪尚未有合作 [5] - 公司IC封装基板业务订单饱满，与国内外主流芯片厂商、封装厂均已建立合作关系 [7] 研发与投资 - 公司与国家大基金合作项目为广州兴科封装基板项目，一期拟投资16亿 [4] - 公司2022年2月9日公告拟投资约60亿元设立全资子公司建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目 [4] - 公司计划加强研发投入以提升技术能力，并逐步提升高端产品占比以提升产品均价和盈利能力 [8] 股价与市值 - 公司股价受到宏观经济、产业政策、资本市场预期及公司业绩等众多因素影响 [5][7][8] - 公司未来三年整体市值预期受多种因素影响，公司层面将专注于产业，努力实现稳健经营和业绩的可持续增长 [8] 其他 - 公司经营稳健，没有退市风险 [8] - 公司董秘为研究生学历 [6]