公司概况 - 公司成立于1993年，2012年进入IC封装基板领域，2015年通过收购美国HARBOR进入半导体测试板领域 [2] - 公司坚持技术升级，从传统PCB到半导体测试板、IC封装基板的产品、技术和客户升级 [2] - 2018年起公司步入产能扩张阶段，前期投资产能逐步释放，产能规模和收入规模逐步提升 [2] 产能及规划 - PCB业务：2020年广州生产基地产能为33.72万平方米/年，宜兴生产基地产能为25.5万平方米/年，英国Exception公司产能为0.4万平方米/年 [3] - 广州生产基地新增中、高端、多层样板产线，规划产能为1.5万平方米/月 [3] - 宜兴生产基地二期工程将新增96万平方米/年的量产产能 [3] - 半导体测试板：美国HARBOR从事测试板设计、生产和贴装，广州科技扩产目标是建设国内最大的专业化测试板工厂 [3] - IC封装基板：广州生产基地2万平方米/月的产能已满产，良率保持在95%以上 [3] - 与大基金合作的IC封装基板项目第一期规划产能为4.5万平方米/月，预计2024年开始量产爬坡 [3] 行业竞争 - 2020年全球IC封装基板行业规模为100亿美金，增长25% [3] - 2021年全球IC封装基板行业规模预计达到120亿美金，增长接近20% [3] - 2025年全球IC封装基板行业规模预计达到160～170亿美金，复合增长率预期为9.7% [3] - 2020年内资载板厂规模为4亿美金，全球市场占有率仅为4% [3] - 国内封测厂全球市场占有率为25%以上，国产配套率仅有10%左右 [3] 客户及市场 - IC封装基板下游应用营收占比：存储类占比约2/3，指纹识别、射频、物联网相关占比约20% [4] - 客户占比：大陆客户占比约2/3，台湾客户占比约20%，韩国客户占比约10% [4] - 公司客户多为下游多个行业领先企业或龙头企业，不依赖单一行业、单一客户 [4] 未来规划 - 公司拟在广州投资约60亿元建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2,000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂 [4] - ABF载板是公司未来的战略方向，目前已初步完成团队组建，具备建厂及量产能力 [4]