公司概况 - 公司成立于1993年，深耕线路板产业链28年，从PCB样板起家，2012年进入IC封装基板领域，2015年通过收购美国HARBOR进入半导体测试板领域 [4] - 公司上市以来收入持续增长，营收从2010年的8.04亿元增长至2020年的40.35亿元，十年复合增长率为17.51% [4] - 主营业务平均毛利率为31.55%，归母净利润从2010年的1.21亿元增长至2020年的5.22亿元，十年复合增长率为15.70% [4] - 公司十年累计分红7.09亿元，平均占归母净利润比例为32.6% [4] 产能与规划 - PCB业务：2020年广州生产基地产能为33.72万平方米/年，宜兴生产基地产能为25.5万平方米/年，英国Exception公司产能为0.4万平方米/年 [4] - 广州生产基地新增中、高端、多层样板产线，规划产能为1.5万平方米/月 [4] - 宜兴生产基地二期工程将新增96万平方米/年的量产产能 [4] - IC封装基板：广州生产基地2万平方米/月的产能已满产，良率保持在95%以上 [4] - 与大基金合作的IC封装基板项目（广州兴科）第一期规划产能为4.5万平方米/月 [4] 半导体测试板业务 - 2020年实现5亿元收入，国内规模领先 [5] - 台湾同行中华精测每年营收约40～50亿新台币，毛利率维持55%以上，净利率25%以上 [5] - 美国Harbor在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位 [5] - 全球半导体测试板市场空间约200亿元 [5] IC封装基板业务 - 2020年全球IC封装基板行业规模100亿美金，增长25% [5] - Prismark预测2021年全球IC封装基板行业规模达到120亿美金，增长接近20% [5] - 2025年全球IC封装基板行业规模预计达到160～170亿美金，复合增长率预期为9.7% [5] - 2020年内资载板厂规模为4亿美金，全球市场占有率仅为4% [5] 行业景气度与影响 - 全球PCB行业整体增速在15%～20%之间 [6] - 高端产品如HDI板、多高层板的景气度较高，供给滞后于需求 [6] - 中低端产品需求相对较弱，供给大于需求 [6] - 公司PCB业务一直处于稳定增长态势，客户分散，集中度较低 [6] 未来战略方向 - ABF载板是公司未来的战略方向，目前正处于组建团队阶段 [6]