公司概况 - 公司成立于1993年，深耕线路板产业链28年，从PCB样板起家 [2] - 2012年进入IC封装基板领域，2015年通过收购美国Harbor和设立上海泽丰进入半导体测试板领域 [2] - 2018年起进入产能扩张阶段，前期投资产能逐步释放 [2] 半导体业务 - 半导体业务主要包括半导体测试板和IC封装基板 [3] - 2021年上半年半导体测试板实现销售收入2.03亿元 [3] - IC封装基板广州生产基地2万平方米/月的产能已满产，良率保持在95%以上 [3] - 与大基金合作的IC封装基板项目第一期规划产能为4.5万平方米/月 [3] IC封装基板行业 - 2020年全球IC封装基板行业规模100亿美金，增长25% [3] - 预计2021年全球IC封装基板行业规模达到120亿美金，增长接近20% [3] - 预计2025年全球IC封装基板行业规模达到160～170亿美金，复合增长率预期为9.7% [3] - 2020年内资载板厂规模为4亿美金，全球市场占有率仅为4% [4] 客户情况 - 公司2010年上市前合作客户有2,000多家，目前活跃客户超过4,000家 [4] - 客户多为下游多个行业领先企业或龙头企业，涉及行业较广 [4] 业务占比 - 2021年上半年PCB业务占总销售收入的75.49%，半导体业务占21.04% [4] - 未来PCB业务增速保持平稳增长，半导体业务中IC封装基板增速相对更快 [5] 下游应用领域 - 高端产品景气度较高，中低端产品需求相对较弱 [5] - 通信行业增长取决于5G推动进度，安防、工控、轨道交通等行业增长平稳 [5] - 医疗行业因疫情影响市场景气度较好，长期表现平稳 [5] - 汽车电子总量没有大的增长，结构从传统汽车转向新能源汽车 [5] 定增项目 - 定增价格和定增对象将通过询价方式确定，具体发行时间待与投行团队沟通后确认 [5]