产能与扩产计划 - 珠海厂房预计2022年3月投产，目前处于装修和产线安装调试阶段 [2] - 广州基地IC载板产能为2万平米/月，珠海兴科项目一期规划投资16亿，建设4.5万平米/月的IC载板产能，首条1.5万平米/月的产线预计2022年3月投产 [3] - 宜兴生产基地二期工程将新增96万平方米/年的量产产能，分期建设投产 [5] 业务与技术优势 - IC封装基板业务毛利率为20.8%，半导体测试板毛利率为22.17% [4] - 公司在PCB样板快件出货品种数量、交期、柔性化管理等方面具备优势，IC封装基板业务在产品良率、精细路线能力、薄板加工能力等方面具备优势 [4] - 截至2021年6月30日，公司共申报专利909项，其中已授权专利560项，PCT国际专利68项 [4] 客户与市场 - IC封装基板客户包括三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等，潜在客户为芯片设计公司和芯片封装厂 [3] - 宜兴硅谷产品主要应用于通讯设备、服务器、高速光模块等领域，客户为相关领域的头部企业 [4] 定增与融资 - 定增价格和定增对象通过询价方式确定，具体发行进展待与投行团队沟通后确认 [3] - 公司启动的非公开发行项目主要是宜兴生产基地二期工程 [5] 其他 - 参股公司深圳市路维光电股份有限公司已于2021年6月21日披露IPO首发上市申报稿，发行申请尚需等待监管部门履行相应程序 [5] - 公司订单相较于去年同期有一定程度的增长 [4]