公司历史与业务布局 - 公司成立于1993年，深耕线路板产业链28年，2012年进入IC封装基板领域 [2] - 2015年通过收购美国HARBOR和设立上海泽丰进入半导体测试板领域 [2] - 公司坚持技术升级，从传统PCB到半导体封装基板实现产品和技术升级 [2] 产能情况 - PCB业务：2020年广州生产基地产能33.72万平方米/年，宜兴生产基地产能25.5万平方米/年，英国Exception公司产能0.4万平方米/年 [3] - 广州生产基地新增中高端多层样板产线，规划产能1.5万平方米/月 [3] - 宜兴生产基地二期工程完成后将新增96万平方米/年的量产产能 [3] - 半导体测试板：2021年上半年实现销售收入2.03亿元 [3] - IC封装基板：广州生产基地2万平方米/月产能满产，良率95%以上 [3] - 广州兴科项目第一期规划产能4.5万平方米/月，正在装修和产线安装调试 [3] IC封装基板行业现状与前景 - 2020年全球IC封装基板行业规模100亿美金，增长25% [4] - 预计2021年全球IC封装基板行业规模120亿美金，增长接近20% [4] - 2025年预计达到160～170亿美金，复合增长率9.7% [4] - 内资载板厂2020年规模4亿美金，全球市场占有率4% [4] - 国内封测厂全球市场占有率25%以上，国产配套率10%左右 [4] - 公司2012年进入IC封装基板领域，2019年实现财务层面盈利 [4] - 国内仅有三家公司具备IC封装基板量产能力和稳定客户资源 [4] 宏观经济与行业影响 - 公司营收从2010年8.04亿元增长至2020年40.35亿元，十年复合增长率17.51% [4] - 公司获取订单能力强，客户群体广泛，受宏观经济波动影响较小 [4] - 未来行业存在疫情、中美贸易战、缺货、原材料涨价等不可控因素 [4] - 国内疫情影响逐步减弱，需求回升，订单增长 [4] 未来展望 - 公司未来增长空间取决于产品结构和客户结构 [4] - 随着高端产品占比扩大和优质客户深度绑定，未来增长空间可期 [4] - 保持研发和技术领先，良率和交付持续改善，产能持续增长，公司有望实现持续稳定发展 [4]