财务表现 - 2021年Q1、Q2、Q3单季度净利润逐季创新高，经营效率持续提升 [2] - 期间费用率持续下降，毛利率和净利率指标持续提升 [2] - 2021年上半年半导体测试板实现销售收入2.03亿元 [3] 产能情况 - PCB业务：广州生产基地2020年产能为33.72万平方米/年，宜兴生产基地为25.5万平方米/年，英国Exception公司为0.4万平方米/年 [3] - 广州生产基地新增中、高端、多层样板产线规划产能为1.5万平方米/月 [3] - 宜兴生产基地二期工程完成后将新增96万平方米/年的量产产能 [3] - IC封装基板：广州生产基地2万平方米/月产能已满产，良率保持在96%以上 [3] - 广州兴科项目一期规划产能为4.5万平方米/月，目前处于装修和产线安装调试阶段 [3] 半导体业务 - 2020年全球IC封装基板行业规模100亿美金，增长25% [3] - Prismark预测2021年全球IC封装基板行业规模达到120亿美金，增长接近20% [3] - 2025年全球IC封装基板行业规模预计达到160～170亿美金，复合增长率9.7% [3] - 内资载板厂2020年规模以上，国产配套率仅有10%出头 [4] - 公司2012年进入IC封装基板领域，2019年实现财务层面盈利，预计2021年实现经营目标 [4] 行业挑战与机遇 - 主要挑战在于原材料上涨和部分下游需求尚未完全释放 [2] - 公司通过经营效率提升、产品结构改变、提升价格比较好的消化了成本压力 [2] - 半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入、利润持续增长 [3] - 未来国内晶圆和封测产能持续扩产是IC封装基板行业需求增长的保证 [4] - 总体乐观，但存在疫情、中美贸易战、缺货、原材料涨价等不可控因素 [4] 未来计划 - 公司战略方向仍聚焦于PCB和半导体（IC封装基板和半导体测试板）领域 [2] - 未来重点工作是推动广州兴科项目的投资扩产 [2] - 有合适的机会公司会考虑产能外延计划，但主要以自身发展为主 [4] - 未来半导体行业是公司重点投资领域 [4]