公司基本情况 - 公司成立于1993年，专注于线路板行业，从传统样板、小批量板拓展至IC封装基板和半导体测试板业务 [2] - 未来公司将继续专注于主业，以IC封装基板为主要投资和扩产方向 [2] 2021年上半年经营情况 - 上半年营收23.71亿元，同比增长 [2] - 净利润2.85亿元，同比下滑24.24%，主要由于去年同期有较高股权转让投资收益 [2] - 扣非后净利润2.87亿元，同比增长103.15% [2] - 毛利率32.78%，净利率12.29%，盈利能力持续提升 [3] - 期间费用率持续下降：销售费用率同比下降1个百分点，管理费用率同比下降0.5个百分点 [3] IC载板业务 - IC载板业务供需两旺，订单排产至年底，2万平方米/月产能除2月份外一直满产 [3] - 上半年IC载板收入2.95亿元，同比增长111.06%，毛利率20.80%，同比提升11.55个百分点 [3] - 2020年全球IC载板行业规模100亿美金，增长25%，预计2021年达到120亿美金，增长接近20% [3] - 2025年全球IC载板行业规模预计达到160～170亿美金，复合增长率9.7% [3] - 内资载板厂2020年规模4亿美金，市场占有率仅有4% [3] 半导体测试板业务 - 2021年上半年收入下滑，主要由于出售上海泽丰股权导致不再纳入合并报表 [4] - 扣除出售因素影响，同比下滑3.42%，主要由于美国Harbor产能受限 [4] - 广州兴森去年启动半导体测试板扩产，目前产线建设完成，产能尚未释放 [4] - 目标是建设国内最大的专业化测试板工厂，并为美国Harbor提供产能支持 [4] 半导体行业趋势 - 半导体行业从2020年开始表现出产销两旺的格局，产业链高景气 [3] - IC载板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，受益于芯片产业链高景气 [3] - 国内晶圆和封测产能持续投放是未来增长的保证 [3] - 公司2012年进入IC载板，2019年财务层面盈利，预计2021年实现经营目标 [3] - 目前国内仅有三家公司具备IC载板量产能力和稳定的客户资源 [3]