财务表现 - 2021年上半年营收23.7亿，同比增长15.8% [2] - 净利润2.85亿，同比下滑24.2%，主要由于去年同期有2.26亿股权转让的投资收益 [2] - 扣非后净利润2.86亿，同比大幅增长103.15% [2] - 毛利率32.78%，净利率12.29%，盈利能力持续提升 [2] - 期间费用率持续下降，销售费用率同比下降1个百分点，管理费用率同比下降0.5个百分点 [2] 业务发展 - PCB业务收入17.9亿，同比增长13.2%，毛利率34.3%，同比提升3.14个百分点 [2] - IC载板业务收入2.95亿，同比增长111%，毛利率20.8%，同比提升11.55个百分点 [3] - 半导体测试板业务有所下滑，主要由于泽丰出表及扩产产能尚未释放 [3] - 全球IC载板行业规模2020年为100亿美金，预计2021年达到120亿美金，2025年达到160-170亿美金 [3] - 内资载板厂2020年规模4亿美金，市场占有率仅有4%，国内封测厂全球市场占有率25%以上 [4] 产能与投资 - 公司从2020年至今在行业低谷期实施逆周期扩产，为未来增长奠定产能基础 [2] - IC载板业务订单已排产至年底，2万平/月产能除2月份外一直处于满产状态 [3] - 公司计划扩产1万平方米增量IC封装基板，主要客户为国内存储类厂商 [4] - 广州兴森启动半导体测试板扩产，目标是建设国内最大的专业化测试板工厂 [5] 行业前景 - 半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，IC载板和半导体测试板受益于芯片产业链的高景气 [3] - 未来国内晶圆和封测产能持续投放是增长的保证，国内PCB产能占全球比重80% [4] - 半导体产业集群效应重要，国内半导体产业高速发展提供较好外部环境 [4] - 全球半导体测试板市场空间200亿，经营管理模式类似PCB样板，高端定制化 [5] 公司战略 - 公司坚守线路板产业链，专注于PCB样板、IC载板、半导体测试板等少数玩家赛道 [3] - 公司通过定增筹集未来发展资金，通过员工持股计划绑定核心人才 [3] - 公司持续引入优秀人才，提升团队能力，各主要事业部经营效率逐步提升 [3] - 公司预计2-3年内产业链供需格局良好，未来盈利能力还有提升空间 [3]