行业发展趋势 - 全球 PCB 行业产能向国内转移，过去十年国内 PCB 行业全球市场份额提升至 54%，近两年国内高端产品市场份额和竞争力逐步提升 [2][3] - IC 封装基板、anylayer HDI 板、8 层以上 PCB 产品需求较好，供给增长落后于需求增长；未来中低端产品或面临压力 [3] 公司情况 - 公司成立 28 年，坚守主业，从传统 PCB 样板、小批量板拓展至半导体业务，未来以 IC 封装基板为主要投资和扩产方向 [3] - 子公司宜兴硅谷二期项目主攻 5G、超算、光模块产品领域，从小批量进入大批量领域 [3] 经营情况 2020 年度 - 全年营收 40.34 亿元，同比增长 6.07%；净利润 5.21 亿元，同比增长 78.66%；扣非净利润 2.92 亿元，同比增长 13.62% [3] - 新产能投放、汇兑损失、商誉减值、激励费用摊销等因素对经营性利润影响约 1 亿元 [3] - Q3 是行业和公司低潮，Q4 为经营拐点，单季度扣非净利润 6,995 万，同比增长 42.7% [3] 2021 年第一季度 - 净利润 1.01 亿元，同比增长 158.76%；扣除非经常损益后净利润 1.10 亿元，同比增长 215.06% [3] - 需求回暖、产能释放使收入规模增长，经营效率提升，成本费用率下降，盈利能力提升 [3] - 原材料成本上涨有一定压力，但总体可控，成本费用率下降，毛利率和净利率提升 [4] 半导体业务 整体情况 - 2020 年半导体业务收入 83,858.42 万元，同比增长 4.61%，毛利率 21.2%，同比下降 2.92 个百分点 [4] IC 封装基板业务 - 2020 年实现收入 33,615.89 万元，同比增长 13%，毛利率 13%，同比下降 4.68 个百分点 [4] - 现有产能 20,000 平方米/月，除 2 月受春节影响外一直满产，良率提升至 96%，市场需求旺盛 [4] - 客户群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多，也有部分韩国和台湾客户 [4] - 未来是公司重点发展战略方向和投资领域，应用领域以存储方向为主 [4] 项目情况 广州兴科半导体封装产业项目 - 总投资 30 亿人民币，一期投资 16 亿人民币，月产能 30,000 平方米 IC 封装基板和 15,000 平方米类载板 [4] - 公司持股 41%，广州科学城集团持股 25%，大基金持股 24%，合伙企业（管理团队）持股 10% [4] - 已完成厂房封顶，计划下半年完成厂房装修和设备安装调试，今年年底进入试生产阶段 [4] 定增项目 - 拟实施的非公开发行再融资项目已收到证监会第一次反馈意见通知书，正与中介机构准备书面回复 [4]