公司发展历程与战略方向 - 公司成立至今已28年，始终专注于线路板行业，从传统PCB样板、小批量板拓展至IC封装基板和半导体测试板业务 [3] - 公司通过自身研发投入实现产品和技术的升级 [3] IC封装基板业务 - 公司于2012年投资建设IC封装基板产线，产能设计为10,000平方米/月 [3] - 2018年通过三星认证并启动二期扩产，新增10,000平方米/月产能，整体产能扩充至20,000平方米/月 [3] - 目前产能利用率较高，良率提升至95%，市场需求旺盛 [4] - IC封装基板行业进入门槛高，存在技术、资金和客户壁垒，制程工艺难，认证时间长 [4] - 客户群主要为芯片设计公司和封测厂，国内客户居多，也有部分韩国和台湾客户 [4] - IC封装基板是公司未来重点发展的战略方向和重点投资领域 [4] PCB行业需求分析 - 计算机、通讯、消费类电子占PCB行业需求的2/3，工控、医疗、军工、汽车行业等占1/3 [4] - 2020年PCB行业整体表现一般，呈现前高后低走势，受通信行业影响较大 [4] - 医疗行业需求受益于疫情表现较好，下半年有所回落；计算机行业受益于在线办公实现较好增长；汽车、军工稳中有升；消费电子表现平稳 [4] - 2021年行业需求有望回升，因疫情缓解、全球经济复苏及产业链向国内转移 [4] - 未来行业表现将分化，国内行业增速好于海外市场，高端产品需求持续火爆，中低端市场面临较大压力 [4] 半导体行业现状 - 半导体行业处于高景气周期，国内呈现供需两旺格局，产成品和原材料面临供给不足、产品涨价趋势 [4] - ABF载板、BT载板、HDI板供不应求，高端产品供给不足情况更严重 [4] - 2019年前因笔电、手机行业景气度低，国内需求未真正起来，行业参与者经营状况不佳，未实施扩产 [4] - 目前台湾欣兴电子、景硕等一线厂商加大力度扩张ABF载板产能，新建或改造部分BT载板产线 [4] - 2020年12月起，ABF载板和BT载板出现不同程度涨价 [5] 半导体封装产业项目 - 项目总投资30亿人民币，一期投资16亿人民币，月产能30,000平方米IC封装基板和15,000平方米类载板 [5] - 公司持股41%，广州科学城集团持股25%，大基金持股24%，合伙企业（管理团队）持股10% [5] - 预计2021年年中完成厂房建设，下半年完成厂房装修和设备安装调试 [5] 半导体测试板业务 - 行业前景不错，属于高端定制化的高附加值业务，国内涉足厂商较少 [5] - 公司通过收购美国Harbor公司进入该领域，在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位 [5] - 主要客户为一流半导体公司，提供完全定制化服务，产品价格和毛利率水平较高 [5] - 产品应用于晶圆测试到封装前后测试的各流程，类型包括接口板、探针卡和老化板 [5] - 公司目前半导体测试板产品主要为接口板和探针卡 [5]