公司发展历程 - 公司成立至今已28年，专注于线路板行业发展，从传统的PCB样板、小批量板拓展至IC封装基板、半导体测试板业务 [3] - 通过自身的研发投入和积累实现产品和技术的升级 [3] IC封装基板业务 - 2012年投资建设IC封装基板产线，产能设计为10,000平方米/月 [3] - 2018年通过三星认证，启动二期扩产，新增10,000平方米/月产能，整体产能扩充至20,000平方米/月 [4] - 目前整体产能利用率处于较高水平，良率已提升至95% [4] - IC封装基板行业进入门槛高，存在技术、资金和客户等方面的壁垒 [4] - 客户群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多，也有部分韩国和台湾客户 [4] - IC封装基板未来是公司重点发展的战略方向，也是重点投资的领域 [4] 应用端领域市场需求 - PCB领域，计算机、通讯、消费类电子占PCB行业需求约2/3，工控、医疗、军工、汽车行业等占1/3 [4] - 2020年PCB行业整体表现一般，呈现前高后低的走势，尤其受通信行业影响较大 [4] - 2021年行业整体需求有望回升，国内行业增速会好于海外市场 [4] - 半导体行业处于高景气周期，国内呈现供需两旺的格局 [4] - ABF载板、BT载板、HDI板都将处于供不应求的状态 [4] 与大基金合作的半导体封装产业项目 - 项目总投资30亿人民币，其中一期投资16亿人民币 [5] - 月产能30,000平方米IC封装基板和15,000平方米类载板 [5] - 公司持股41%，广州科学城集团持股25%，大基金持股24%，合伙企业（管理团队）持股10% [5] - 预计2021年年中完成厂房建设，下半年完成厂房装修和设备安装调试 [5] 半导体测试板业务 - 行业前景不错，属于高端定制化的高附加值业务 [5] - 公司通过收购美国Harbor公司进入该领域，在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位 [5] - 主要客户均为一流半导体公司，提供完全定制化的服务，附加值较高 [5] 原材料价格上涨的影响 - 目前大宗产品铜价格的上涨不会超过2008年的水平 [5] - 公司原材料成本占比要小于量产企业，受原材料价格上涨的影响会小于量产企业 [5] - 公司会考虑通过调整产品价格来覆盖成本的上升 [5]