公司发展历程 - 公司成立28年，战略明确，坚守主业，从传统PCB样板、小批量板拓展至半导体业务，通过研发投入实现产品和技术升级 [2] IC封装基板业务 - 2012年投资建设产线，产能设计达产后10000平方米/月，2018年启动二期扩产，新增10000平方米/月产能，整体扩充至20000平方米/月，产能利用率较高，良率提升至95%，市场需求旺盛 [3] - 行业进入门槛高，存在技术、资金和客户等壁垒，制程工艺难，认证时间长，公司产能有限，规模效应未显现，客户群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多，也有部分韩国和台湾客户，是公司重点发展和投资领域 [3] 应用端领域市场需求 - PCB领域，计算机、通讯、消费类电子占行业需求约2/3，工控、医疗、军工、汽车行业等占1/3，2020年行业整体前高后低，受通信行业影响大，Q3需求最弱，医疗行业受益疫情后回落，计算机行业受益在线办公增长，汽车、军工稳中有升，消费电子平稳 [3] - 2021年行业整体需求有望回升，因疫情缓解、全球经济复苏、产业链向国内转移、国内复工复产领先、技术提升、成本有优势，未来行业表现分化，国内增速好于海外，技术升级持续，高端产品需求火爆，中低端市场压力大 [3] - 半导体行业高景气，国内供需两旺，产成品和原材料供给不足、产品涨价，载板供不应求，高端产品供给不足更严重，产能扩张投资大、释放周期长 [3] - 2019年前因笔电、手机行业景气度低，国内需求未起，行业参与者经营不佳未扩产，导致供给受限，目前台湾一线厂商扩张ABF载板产能，国内厂商扩张BT载板产能，海外BT载板产能未增长，2020年12月开始载板涨价 [3][4] 与大基金合作项目 - 项目总投资30亿人民币，一期投资16亿人民币，月产能30000平方米IC封装基板和15000平方米类载板，公司持股41%，广州科学城集团持股25%，大基金持股24%，合伙企业（管理团队）持股10%，预计2021年年中完成厂房建设，下半年完成装修和设备安装调试 [4] 半导体测试板业务 - 行业前景好，属高端定制化高附加值业务，国内涉足厂商少，公司收购美国Harbor公司进入该领域，在全球半导体测试板整体解决方案领域有优势，客户为一流半导体公司，提供定制化服务，产品价格和毛利率高 [4] - 产品应用于晶圆测试到封装前后测试各流程，包括接口板、探针卡和老化板，公司目前主要产品为接口板和探针卡 [4] 后期资本运作规划 - 企业持续发展有资本融资需求，后期如有扩产计划，公司会择优选择融资方式 [4]