公司业务与发展 - 公司从传统PCB行业进入半导体业务领域，产品涵盖半导体测试板、IC封装基板，半导体行业收入占比已超过20% [3] - 公司活跃客户超过4,000家，月出货品种数量超过25,000种，不依赖于单一行业或客户 [3] - 过去10年重点投资项目为宜兴硅谷高、多层小批量板项目和广州兴森IC封装基板项目，目前已初具规模和竞争力 [3][4] 行业与市场分析 - 国内IC封装基板行业竞争格局良好，仅有公司、深南电路、珠海越亚三家主要参与者，新进入者需3年以上时间才能量产 [4] - 5G、人工智能、大数据等行业的发展拉动了高端晶圆、IC封装基板等产品的需求，行业景气度较高 [4] - 2021年PCB行业总体需求保持稳中有升，IC封装基板需求旺盛，尤其是配套CPU/GPU芯片的高端载板 [5] 营收与产能 - 2020年年中新建产能逐步投放，2021年新建产能利用率将明显提升，预计2021年公司收入增长将有所回升 [4] - 2021年5G通讯业务受外部环境影响表现一般，基站建设数量大幅下调，但光模块、服务器、汽车电子等领域表现较好 [5] 国产替代与技术 - 线路板行业国产配套进展较快，IC封装基板进展较慢，设备、材料以进口为主，国产替代是个长期过程 [5] - 公司工艺流程包括波峰焊和回流焊，但由于波峰焊较耗费人工，此类订单一般不考虑 [5]