公司经营情况 - 3月初国内疫情好转、复工复产全面恢复后，通信、数据中心、医疗订单需求饱满，产能利用率高，美国和英国公司生产运营稳定 [3][4] PCB行业情况 - 受疫情和贸易摩擦影响，PCB总体需求下滑，未来行业格局分化，高端产品景气度高，中低端略差 [4] - 2018年Q4至2019年Q2，PCB市场需求下降，2019年Q3开始好转，通讯受5G拉动维持高景气，计算机受服务器需求表现好，医疗上半年好、年中回落，工控和汽车需求平淡 [4] - 2020年PCB行业整体需求受宏观因素影响或下滑，未来总量增长空间有限，结构分化更明显 [4] - 封装基板过去几年未扩产，竞争格局好，2019年台系厂商扩产以ABF材料为主，内资厂集中于BT材料 [4] - 受益于5G拉动，载板需求显著提升、规格升级，高价值IC封装基板需求增长，行业需求约80亿美金，国产配套和进口替代空间将打开 [4][5] IC封装基板业务情况 - 公司与深南电路是国内较早进入IC封装基板领域并量产的企业，业务聚焦存储类芯片封装，存储类产品占比70% [5] - 公司在薄板加工和精细线路能力方面领先，国产替代空间大，市场格局良性，暂时无激烈价格竞争 [5] - 国内IC封装基板全球占比仅4%，发展关键是自身能力提升，该业务技术难度高、资金规模大、客户认证周期长，前景好 [5] - 现阶段IC封装基板产能不大，收入和利润占比不高，战略意义大于经济意义，扩产产能释放后将有显著贡献 [5] - 全球IC封装基板行业近年未扩产，台系和内资厂扩产方向不同，不会产能过剩，增量需求集中在国内 [5] 半导体测试板情况 - 行业前景好，属高端定制化高附加值业务，国内涉足厂商少 [6] - 美国Harbor公司2019年度盈利1754.04万元，2020年一季度运营稳定，符合预期 [6] - 测试板在晶圆、芯片封装环节均需使用，下游产能释放后前景好 [6] 原材料供应情况 - 公司原材料供应商主要在国内，中国大陆PCB产值占全球50%以上，已形成完善配套产业链，供应链安全可控 [6]