公司经营情况 - 自3月初国内疫情好转、公司复工复产全面恢复以来，通信、数据中心、医疗订单需求饱满，产能利用率较高，美国和英国公司生产运营稳定 [2][3] PCB行业情况 - 受疫情和贸易摩擦影响，PCB总体需求下滑，未来行业格局将显著变化，高端产品景气度高，中低端较差 [3] - 2018年Q4至2019年Q2，PCB市场需求下降，2019年Q3开始好转，通讯领域受5G投资拉动维持高景气度，计算机受服务器需求表现较好，工控和医疗一般，汽车行业平淡 [3] - 2020年PCB行业整体需求可能下滑，未来总量增长空间有限，结构分化更明显 [3] - IC封装基板过去几年未扩产，竞争格局良好，2019年台系厂商扩产方向以ABF材料为主，内资厂集中于BT材料 [3] - 受益于5G拉动，载板需求显著提升、规格升级，高价值IC封装基板需求增长，行业需求约80亿美金，国产配套、进口替代空间将打开 [3] IC封装基板业务情况 - 公司与深南电路是国内较早进入IC封装基板领域并量产的企业，业务聚焦存储类芯片封装领域，存储类产品占比70%，薄板加工和精细线路能力领先 [4] - 国内IC封装基板全球占比仅4%，发展空间关键在于自身能力提升，目前竞争良性，无激烈价格竞争 [4] - IC封装基板属标准化生产，自动化程度高，但技术难度高、资金规模大、客户认证周期长，介入上市公司不多，前景较好 [4] - 现阶段IC封装基板产能不大，收入和利润占比不高，战略意义大于经济意义，扩产后将有显著贡献 [4] - 全球IC封装基板行业未扩产，台系和内资厂商扩产方向不同，不会造成产能过剩，增量需求集中于国内，国产配套、进口替代空间将打开 [4] 半导体测试板情况 - 行业前景不错，属高端定制化高附加值业务，国内涉足厂商较少 [4] - 美国Harbor公司2019年度盈利1754.04万元，2020年一季度运营稳定，符合公司预期 [4] - 测试板在晶圆、芯片封装等环节均需用到，随着下游产能释放，未来前景较好 [5] 原材料供应情况 - 公司原材料供应商主要为国内，中国大陆PCB产值占全球50%以上，已形成完善配套产业链，供应链安全可控 [5]