PCB行业情况 - 受疫情和贸易摩擦影响，PCB总体需求有所下滑 [2] - 高端产品维持较高景气度，中低端表现较差 [2] - 2018年第四季度至2019年第二季度，PCB市场需求下降，2019年第三季度开始好转 [2] - 通讯领域受5G投资拉动维持高景气度，计算机领域受服务器新增和改装需求表现较好 [2] - 2020年PCB行业整体需求可能下滑，未来总量增长空间有限，结构分化更明显 [2] IC封装基板业务 - 2019年开始，台系厂商如欣兴电子、景硕科技等开始扩产，方向以ABF材料为主 [2] - 内资厂如深南、兴森、越亚扩产方向集中于BT材料 [2] - 受益于5G、服务器、PC、AI、自动驾驶等行业拉动，载板需求显著提升 [2] - 行业需求约80亿美金，未来国产配套、进口替代空间逐步打开 [2] - 公司IC封装基板业务主要聚焦于存储类芯片封装领域，存储类产品占比达70% [3] - 国内IC封装基板份额占全球比例仅4%，未来发展空间关键在自身能力提升 [3] - IC封装基板技术难度高、资金规模大、客户认证周期长，未来前景较好 [3] 半导体测试板情况 - 行业前景不错，属于高端定制化的高附加值业务，国内涉足厂商较少 [4] - 美国Harbor公司2019年度实现盈利1,754.04万元，2020年一季度运营保持稳定 [4] - 测试板在晶圆、芯片封装等环节均需要用到，未来前景较好 [4] 公司运营情况 - 公司原材料供应商以国内为主，中国大陆PCB产值占全球50%以上 [5] - 公司供应链处于安全可控状态 [5] - 可转债项目已于2020年4月完成证监会反馈意见的回复 [4]