行业情况 - PCB 行业总量需求有所下滑，未来 5 年预计呈现个位数增长 [2] - 2018 年第四季度至 2019 年第二季度，PCB 市场需求下降，2019 年第三季度开始好转 [2] - 通讯领域占主要需求，计算机领域主要是服务器新增和改装需求，工控和医疗一般，汽车行业平淡，5G 订单需求旺盛 [2] - IC 封装基板全球市场需求约为 70～80 亿美元，进口替代空间大 [2] PCB 业务 - 公司 PCB 业务战略明确，专注于样板和小批量板，不涉足大批量生产 [3] - 2019 年 PCB 业务整体符合公司预期，样板产线管理逻辑与大批量工厂不同，强调小量、多品种和快速交付 [3] IC 封装基板业务 - 公司于 2012 年进入 IC 封装基板领域，主攻存储领域，存储类产品占比达 70% [3] - IC 封装基板行业技术难度高，投资回报周期长，门槛较高，客户以国内为主，也有部分韩国和台湾客户 [4] - 近几年 IC 封装基板产能没有扩产，扩充的产能基本都在国内 [4] 半导体测试板业务 - 半导体测试板行业前景良好，属于高附加值业务，同行业企业参与度不高 [4] - 美国公司 2019 年上半年已实现盈利，管理团队调整后运营改善，成本降低，毛利率提升 [4] - 子公司上海泽丰 2019 年上半年销售收入接近 2018 年全年水平，发展势头良好 [4] 合作与融资 - 与大基金的合作仍在积极推进中，将成立专门的项目公司独立运营 [4] - 公司未来会根据经营情况和财务需求合理利用资本市场各类融资方式 [4]