公司业务概况 - 2019年上半年，半导体业务销售收入占公司总销售收入比例突破20%，成为未来业务发展的重点 [5] - PCB业务收入增长幅度相对较小，主要围绕样板和小批量板开展业务，不涉足大批量 [5] - 公司客户资源优质，与超过4,000家客户合作，多数为行业龙头或领军企业 [6] 业务发展与合作 - 与大基金合作进展中，将成立专门的项目公司独立运营，现有IC封装基板业务不会放入项目公司 [5] - IC封装基板业务自2012年进入，目标明确主攻存储领域，存储类产品占比达到70% [6] - 半导体测试板行业前景不错，属于高附加值业务，子公司上海泽丰核心是工程团队的培养 [7] 财务与运营 - 2019年上半年，PCB行业需求自2018年第四季度开始下滑，延续至2019年第二季度，8月份开始有所好转但力度较弱 [5] - 公司降费措施包括提升产品合格率、改善生产组织和材料单耗、加强回款和优化供应商货款结算方式 [6] - 控股股东股权质押率85.83%，不存在平仓风险，已有规划进一步降低质押率 [7] 行业趋势与挑战 - PCB行业总量需求有所下滑，通信领域（主要是5G）需求较为确定，其他领域表现较淡 [5] - IC封装基板市场份额占全球比例不足3%，未来前景较好但投资回报周期长，门槛较高 [6] - 贸易业务毛利率低于公司整体水平，但净利率稳定，主要面向欧洲地区，上半年收入有所下滑 [7] 产能与市场 - 公司PCB产线较多，工厂运营稍有波动会影响交付，单一客户占比较低，不过分依赖单一客户或行业 [5] - 科学城二期工程新扩产能将通过深挖现有客户份额消化，现有客户份额还有提升空间 [6] - IC封装基板产能近几年没有扩产，扩充的产能基本都在国内，价格与产品结构、工艺技术难度有关 [6]