公司基本情况 - 公司是行业中较早上市的公司之一，2010年利用超募资金投资建设中、高端中小批量板产线 [4] - 2012年进入半导体领域，未来不会做跨界并购，只会围绕产业领域发展 [4] - 公司业务布局不走大批量板路线，避免同质化，2012年进入半导体领域是扩大业务规模的机会 [4] PCB业务 - PCB业务产品包括样板和小批量板，样板行业参与者不多，面向客户研发阶段，产品附加值较高 [4] - 通讯、计算机、消费类电子占PCB应用领域的主导地位，通讯领域增速相对较快 [4] - 2018年8月公司披露扩产计划，新建中、高端、多层PCB样板产线15,000平方米/月，达产后预计可实现年均销售收入10亿元 [4] - 子公司宜兴硅谷设计产能为月产5万平方米，2018年上半年亏损，但自2018年6月单月实现盈亏平衡，2019年第一季度已实现盈利 [4][5] 军品业务 - 军品业务包括PCB样板和军用固态硬盘，2018年度军品业务实现销售收入2.17亿元，较去年同期略有下降 [5] - 子公司湖南源科2018年军用固态存储产品实现销售收入5,407.79万元，较上年增长214.59%，全年实现扭亏并微幅盈利 [5] 半导体业务 - 半导体业务包含半导体测试板和IC封装基板，半导体测试板业务包括美国HARBOR公司和上海泽丰 [5][6] - IC封装基板业务起源于日本，公司于2012年进入该领域，主攻存储领域方向，成为三星的供应商 [6] - 存储类产品占比达到70%，设计产能月1万平方米，良率稳定在93%以上 [6] - 2018年9月通过三星正式认证，应用领域包括CPU、射频、存储、移动通讯等 [6] 未来展望 - 随着军改后各项措施的逐步落地，军品业务收入规模增速会表现良好 [6] - PCB业务增长会有一定压力，公司将延续有质量的增长目标 [6] - 半导体业务收入规模占比会进一步提升，公司整体负债率不高，现金流为正，商誉没有减值风险 [6] - 2018年度费用率较2017年下降近一个百分点，且还有进一步下降的空间 [6] 未来融资计划 - 银行融资正常开展，资本市场融资不排斥，但会结合公司自身经营需求进行综合考虑 [7]