公司基本情况 - 公司收入规模相对同行较小，不走大批量板路线，避免同质化 [2] - 2012年进入半导体领域，实现产品升级和技术门槛向高端制造发展 [2] - 业务布局明确，主要围绕线路板行业开展 [3] PCB业务 - PCB业务产品包括样板和小批量板，样板订单生产面积在5平方米以下，小批量板为5～20平方米 [3] - 样板属于细分领域，面向客户研发阶段，价格优势明显，毛利率高于小批量和大批量 [3] - 应用领域中通讯、计算机、消费类电子占主导地位，通讯领域增速较快 [3] - 2018年8月披露扩产计划，新建中、高端、多层PCB样板产线15,000平方米/月，达产后预计年均销售收入10亿元 [3] - 子公司宜兴硅谷2018年经营情况扭转，2019年第一季度已实现盈利 [3] 军品业务 - 军品业务包括PCB样板和军用固态硬盘，2018年实现销售收入2.17亿元 [3] - 子公司湖南源科军用固态存储产品2018年实现销售收入5407.79万元，同比增长214.59% [4] - 军品业务客户结构优化，部分客户不再列入统计范围，导致销售收入同比下降 [3] 半导体业务 - 半导体业务包含半导体测试板和IC封装基板 [4] - 半导体测试板业务包括美国HARBOR公司和上海泽丰，HARBOR公司2018年经营性亏损进一步减亏 [4] - IC封装基板业务2012年进入，存储类产品占比达70%，设计产能月1万平方米 [4] - 2018年9月通过三星正式认证，战略意义重大 [4] 未来展望 - 军品业务收入规模增速预计表现良好 [5] - PCB业务增长有一定压力，公司将延续有质量的增长目标 [5] - 半导体业务收入规模占比将进一步提升 [5] - 公司整体负债率不高，现金流为正，商誉没有减值风险 [5] 中美贸易摩擦影响 - 海外业务客户主要集中在欧洲、俄罗斯、亚洲等区域 [5] - 子公司美国Harbor基本为本土企业提供服务 [5] - 原材料核心供应商以国内为主，全年评估整体影响不大，但个别月份会有影响 [5]