财务表现 - 2018年度公司实现营业总收入34.73亿元，同比增长5.80% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为2.15亿元，同比增长30.33% [3] - 子公司宜兴硅谷和IC封装基板项目已进入良性状态，前期持续亏损拖累业绩 [3] PCB业务 - PCB业务是公司利润贡献的核心来源，主要业务为样板、快件和小批量板 [3] - 国内生产基地在宜兴和广州，广州生产基地二期工程扩产15,000平方米 [4] - 公司与超过4,000家客户合作，前五大客户占年度销售总收入比例从2017年的10.15%降至2018年的7.73% [4] 军品业务 - 军品业务包括PCB样板快件和子公司湖南源科军用固态硬盘 [4] - 湖南源科固态硬盘业务2018年实现扭亏为盈 [5] - 军品业务盈利能力不错，但账期较长 [4] 半导体业务 - 半导体业务包括IC封装基板和半导体测试板 [5] - IC封装基板产线自动化程度高，主要客户为封装厂和设计芯片公司 [5] - 子公司美国Harbor公司2018年度亏损不超过400万元，商誉已全部减值计提 [5] 5G和下游行业 - 5G预计2019年下半年有一定量放出，商用阶段预计在2020年 [6] - 公司国内销售近50%为通信设备领域，其次为工业控制及仪器仪表、半导体等 [6] 子公司情况 - 公司持有FINELINE 75%股权，2018年实现营业收入11.06亿元，净利润7,256.25万元 [6] - FINELINE经营稳健，盈利能力良好，但受中美贸易摩擦影响，海外市场疲软 [6] 原材料采购 - PCB业务原材料基本为国内供应商，IC封装基板业务主要原材料依靠进口 [6]