公司业务介绍 - 业务方向为 PCB 研发、设计、制造，细分领域包括 PCB 样板、小批量板并向高端制造 IC 封装基板延伸，形成 PCB、军品和半导体三大业务模块 [3] - PCB 业务是利润核心来源，国内有三处生产基地，宜兴生产基地设计产能月产 5 万平方米，2018 年 6 月单月盈亏平衡，下半年趋向稳定 [3] - 军品业务包括 PCB 样板快件和子公司湖南源科军用固态硬盘，2018 年固态硬盘业务上半年盈利，军用 PCB 样板、快件业务已为数百军工单位提供一站式服务 [3][4] - 半导体业务包括 IC 封装基板和半导体测试板，IC 封装基板 2018 年订单导入顺利、产能利用率提升，半导体测试板产品主要为接口板，子公司上海泽丰提供整体方案设计服务 [4] 规模效率提升 - 业务模式使下游行业和收入构成分散，管控难度大，公司通过保持快速交付能力和品质保证推动规模效益实现 [5] 5G 情况 - 5G 处于研发阶段，公司积极参与配合客户开展研发工作 [5] 下游行业情况 - 公司销售分海外和国内，国内销售近 50% 主要为通信设备领域，还有工业控制等多个领域 [5] 员工激励情况 - 2010 年股权激励因业绩未达标失效，公司将结合实际采取多种激励措施，股权激励是方式之一 [5] 英国公司情况 - 收购 EXCEPTION 公司实现本土化服务，近两年经营改善但未达预期，受运营成本高影响，公司派驻总经理管理，亏损可控且经营向好 [6]