公司经营情况 - 近几年公司整体经营状况利润未能随收入规模同步增长,但公司持续沿着既定发展战略前进,实现业务转型升级目标 [3] - 公司已形成三大主营业务:PCB业务、军品业务和半导体业务 [3] - 公司为客户提供定制化服务 [3] 军品业务 - 军品业务包括PCB样板快件和军用固态硬盘 [3] - 公司为航天、航空等数百家军工单位提供产品设计研发及装备制造的一站式服务 [3] - 子公司湖南源科创新主营业务为军用固态硬盘,上半年实现盈利132.92万元 [3] PCB业务 - PCB业务是公司利润贡献的核心来源 [3] - 国内共有三处生产基地:广州科技PCB业务稳定,广州兴森电子公司为中低端样板产线,宜兴工厂定位为中高端小批量板 [3][4] - 宜兴工厂产能释放爬坡过程中出现波动,自2018年6月单月实现盈亏平衡,下半年趋向稳定 [4] 半导体业务 - 半导体业务包括IC封装基板和半导体测试板 [4] - IC封装基板全球市场空间约为60~80亿美元,产能设计为达产后10000平方米/月,二期工程投产后产能将扩充至18000平方米/月 [4] - IC封装基板业务步入正面向上阶段,订单导入顺利,产能利用率提升,良率稳定在93%以上 [4] - 半导体测试板业务全球需求约为200亿人民币,技术门槛高,产品价格和毛利率水平较高 [5] - 子公司上海泽丰为客户提供半导体测试综合解决方案,与美国Harbor公司、公司本部三方协同提供一站式服务 [5] 员工激励与子公司 - 公司会结合实际经营情况,采取多种激励措施相结合的方式,股权激励将是其中之一 [5] - 控股子公司Fineline是一家以色列贸易公司,主要以PCB贸易为主,公司持股比例达75% [6] 其他 - 公司研发投入力度持续加大,商誉减值方面已不存在大的风险 [3] - 美国Harbor公司截至2018年第三季度2596.79万元的商誉已全部计提完毕 [5]
兴森科技(002436) - 2019年1月4日投资者关系活动记录表