主营业务 - 公司已形成三大主营业务：PCB业务、军品业务和半导体业务 [3] - 产线包括中低端样板产线、中高端样板产线、中低端小批量板产线、中高端小批量产线、刚挠板产线、军品产线、SMT表面贴装产线、IC载板产线、半导体测试板产线 [3] - 子公司宜兴硅谷公司自2018年6月单月实现盈亏平衡，下半年经营保持稳定 [3] 半导体业务 - 半导体业务包括IC封装基板和半导体测试板 [3] - IC封装基板全球市场空间约为60～80亿美元 [3] - IC封装基板产能设计为10000平方米/月，二期工程投产后将扩充至18000平方米/月 [3] - IC封装基板良率稳定在93%以上 [4] - 半导体测试板业务通过收购美国Harbor公司进入该领域，产品主要为接口板 [4] - 美国Harbor公司2018年第三季度商誉已全部计提完毕，金额为2596.79万元 [4] 军品业务 - 军品业务包括PCB样板快件和军用固态硬盘 [4] - 子公司湖南源科创新主营业务为军用固态硬盘，2018年上半年实现盈利132.92万元 [5] 5G业务 - 5G目前整体情况仍处于研发阶段，尚未进入商用 [5] - 公司最大的下游行业是通讯领域，已有布局并与客户积极开展相关业务合作 [5]