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兴森科技(002436) - 兴森科技调研活动信息
兴森科技兴森科技(SZ:002436)2022-12-03 17:11

主营业务 - 公司已形成三大主营业务:PCB业务、军品业务和半导体业务 [2] - 产线包括中低端样板产线、中高端样板产线、中低端小批量板产线、中高端小批量产线、刚挠板产线、军品产线、SMT表面贴装产线、IC载板产线、半导体测试板产线 [2] - 子公司宜兴硅谷公司自2018年6月单月实现盈亏平衡,下半年经营保持稳定 [2] IC封装基板业务 - IC封装基板全球市场空间约为60~80亿美元 [3] - 公司自2012年9月启动筹建,2013年4月试生产,业务步入正面向上阶段 [3] - 目前IC封装基板产线订单导入顺利,产能利用率提升,良率稳定在93%以上 [3] - 已持续获得国际知名客户的认证 [3] 半导体测试板业务 - 公司通过收购美国Harbor公司进入半导体测试板领域 [3] - 产品应用于晶圆测试到封装前后测试的各流程,类型包括接口板、探针卡和老化板 [3] - 子公司上海泽丰为客户提供半导体测试综合解决方案,协同Harbor公司和公司本部提供一站式服务 [3] - 美国Harbor公司截至2018年第三季度2596.79万元的商誉已全部计提完毕 [3] 子公司经营情况 - 子公司湖南源科创新主营业务为军用固态硬盘,2018年上半年实现盈利132.92万元 [4] - 湖南源科创新加大了对固态存储在国产自主可控核心技术方面的研发投入,聚焦产品线,突出安全、可靠的品牌优势 [4] - 湖南源科创新进一步拓展武器装备定制化市场,积极开发新客户,获取新订单初见成效 [4]