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兴森科技(002436) - 2017年12月29日投资者关系活动记录表
兴森科技兴森科技(SZ:002436)2022-12-04 16:20

公司发展基本情况 - 公司成立于1993年,以PCB样板起家,2005年完成改制,2006年筹建广州科学城工厂,2009年深圳工厂搬迁,2010年公司上市 [2] - 2013年宜兴工厂中高端小批量板项目和广州科技IC载板项目启动试生产,但销售收入低于预期,对整体业绩造成负面影响 [2] - 公司产线包括中低端样板、中高端样板、中低端小批量板、中高端小批量板、刚挠板、军品产线、SMT表面贴装产线、IC载板产线和半导体测试板产线 [2] PCB业务情况 - 行业整体增速平稳,呈现个位数增长,通讯、安防、汽车电子、轨道交通、工业控制等细分领域景气度较好 [2] - 公司正在对中低端样板产线进行智能化改造,完成后将优化订单结构,提升中高端样板产线效益 [3] 宜兴工厂运营情况 - 宜兴硅谷产品定位为中高端PCB小批量板,达产后月产5万平方米,但整体进度不达预期,产能释放仍处于爬坡阶段 [3] - 宜兴工厂核心任务是在产能释放过程中保持稳定,做好过程控制和成本控制 [3] IC载板业务情况 - IC载板代表PCB最高端技术,全球市场需求约80~100亿美金 [3] - 公司IC载板项目2012年启动筹建,设计产能达产后月产10,000平方米,2013年4月开始试运行,已实现量产能力 [3] - 市场不及预期,原有客户受上游原材料供应紧缺影响,订单未按计划起量,新客户开发需经历较长的体系认证和产品认证过程 [4] - 公司IC载板产能10,000平方米/月,与量产企业相比体量较小,原材料采购成本较高,目前不具备议价能力 [4]