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兴森科技(002436) - 2017年11月1日投资者关系活动记录表
兴森科技兴森科技(SZ:002436)2022-12-04 18:14

公司发展历程 - 1993年在广州经济技术开发区成立,以PCB样板起家 [1] - 2005年8月完成改制,2006年广州科学城开始筹建 [1] - 2009年7月深圳工厂完成搬迁,2010年6月公司上市 [1] - 2011年下半年受欧债危机影响,海外市场需求下滑,开始深度挖掘大客户,国内销售占比提升 [2] - 2013年4月宜兴工厂中、高端小批量板项目、广州科技IC载板项目启动试生产 [2] 产品与市场 - PCB单个订单交货面积5平米以内为样板,5 - 20平米为小批量,20 - 50平米为中批量,50平米以上为大批量 [2] - 产品广泛应用于通讯设备、安防等多个领域 [2] - 近几年PCB行业整体增速平稳,呈个位数增长态势 [2] - 为客户提供定制化服务,产线包括中低端样板产线等多种产线 [2] 各业务情况 军品业务 - 受国家军改政策滞后影响,上半年军品PCB营业收入同比小幅下滑 [2] - 子公司湖南源科2017年上半年经营不及预期,与年初经营目标差距较大 [3] - 军工业务将由元器件配套向模块级和系统级军工产品领域延伸 [3] IC载板业务 - 是新领域,工艺技术、制程管理较难,进展顺利,已实现量产能力,但市场不及预期 [3] - 产能为10,000平方米/月,与量产企业相比体量较小 [3] 半导体测试板业务 - 收入主要来自子公司美国Harbor公司,客户资质好,均为全球一流半导体公司 [3] - 业务特点与公司运营模式相似,产品附加值高,但人工成本高 [3] - 子公司上海泽丰提供半导体测试综合解决方案,三方协同提供一站式服务,属轻资产 [3]