公司整体情况 - 公司总部位于深圳，国内在广州和江苏宜兴设有生产基地，国外在英国和美国设有生产基地 [1][2] - 国内广州生产基地有两处，一处是子公司广州兴森科技，占地120亩，有中低端小批量板等多种产线；另一处是子公司广州兴森电子，为中低端样板产线；江苏宜兴工厂占地150亩，产品定位中高端小批量板，产能设计达产后月产50000平方米 [2] - 收购控股子公司湖南源科创新，具备军品固态存储产品完整业务，拥有二级保密资质；成立上海泽丰半导体科技公司，公司占70%股权，提供半导体测试综合解决方案 [2] - 国外英国子公司Exception生产PCB样板和小批量板，2016年度亏损，期待2017年改善；美国Harbor公司半导体测试板业务在全球有优势，客户为一流半导体公司 [2] - 公司形成PCB业务、军品业务和半导体业务三大业务主线 [2] 半导体业务 IC载板业务 - 2012年9月启动筹建，设计产能达产后月产10000平方米，可实现5亿元销售收入规模，2013年4月试运行 [3] - 产品涉及BGA、CSP、FC类型，客户群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多 [3] - 产能与量产企业相比体量小，国内除公司外仅少数一二家企业涉及，未来考虑并购或合作扩展规模 [3] - 产量、产品单价和良率有提升空间，预计2017年同比亏损进一步收窄 [3] 半导体测试板业务 - 通过收购Harbor公司进入该领域，全球约有8 - 10亿美金需求，技术难度大，产品价格和毛利率高 [3] - Harbor公司、上海泽丰、公司本部三方协同提供一站式服务 [3] - 国内未形成规模，主要竞争来自台湾和韩国，行业需求呈增长趋势，国内增速明显，是公司重点发展业务之一 [3] 宜兴工厂情况 - 产品定位中高端小批量板，是公司PCB业务销售收入增长重要来源，整体进展未达预期，运营效益未显现，毛利率未达目标 [3][4] - 2016年实现销售收入2.90亿，下半年经营向好并实现盈亏平衡，预计2017年维持下半年态势，产能进一步释放，摆脱亏损贡献利润 [4]