公司整体情况 - 公司立足PCB样板领域超20年，形成PCB、军品和集成电路三大业务主线 [3] - 2016年度报告和2017年第一季度报告已披露，业绩增长符合预期 [3] - 宜兴硅谷中、高端批量板产线产能按月产5万平方米设计，产量同比提升且已盈利 [3] 半导体业务 IC载板业务 - 2012年9月启动筹建，设计产能达产后月产10,000平方米，销售收入规模可达5亿元 [3] - 2013年4月试运行，经历波折，产品涉及BGA、CSP、FC类型，客户群主要是芯片设计公司和封测厂 [3] - 2016年产能达6,000平方米/月，全年销售收入突破1亿元，目前产量进一步释放，亏损幅度同比收窄 [3] - 与量产企业相比产能体量小，国内除公司外仅少数一二家企业涉及，未来考虑并购或合作扩展规模 [4] - 预计2017年亏损进一步收窄 [4] 半导体测试板业务 - 通过收购Harbor公司进入该领域，子公司上海泽丰提供半导体测试解决方案，三方协同提供一站式服务 [4] - 国内未形成规模，主要竞争来自台湾和韩国，行业需求呈增长趋势，国内增速明显，是未来重点发展业务之一 [4] PCB业务 - 是公司传统优势业务和重要利润来源，关注细分市场和高附加值订单 [4] - 产品广泛应用于多领域，未来将改造升级部分产线，适当提升产能 [4] 2016年营收情况 - 营业总收入29.40亿元 [4][5] - 传统PCB业务销售收入22.33亿元，占营业总收入的75.95%，其中宜兴硅谷销售收入2.90亿 [4][5] - 海外销售收入8.91亿元，由控股子公司Fineline贡献 [5] - 军品业务销售收入2.47亿 [5] - 半导体业务合计销售收入4.33亿，其中IC全年销售收入突破1亿元，半导体测试板业务销售收入2.77亿元 [5]