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兴森科技(002436) - 2016年11月25日投资者关系活动记录表
兴森科技兴森科技(SZ:002436)2022-12-06 16:32

公司整体情况 - 公司立足 PCB 样板领域超 20 年,市场定位清晰,不涉足大批量板领域,2010 年 6 月上市后向小批量板领域延伸,形成 PCB、军品和集成电路三大业务主线 [2] - 生产基地包括江苏宜兴硅谷公司、广州生产基地、子公司英国 Exception 公司、美国 Harbor 公司 [2] 半导体业务 IC 载板业务 - 2012 年 9 月启动筹建,设计产能达产后月产 10,000 平方米,2013 年 4 月试运行,目前产量、产品单价和良率有提升空间,预计 2016 年仍亏损 [2] 半导体测试板业务 - 上半年子公司美国 Harbor 销售收入 1.42 亿元,第三季度继续增长,价格好、毛利高,属高附加值产品,是未来重点业务之一 [2][3] - 子公司上海泽丰提供半导体测试解决方案,协同各方优势提供一站式服务 [3] 军工业务 - 军品 PCB 业务有独立工厂和三级保密资质,近两年增长态势好,提供 CAD 设计一站式服务 [3] - 湖南源科有二级军工资质,提升公司军品资质等级,公司军品业务将向模块级和系统级领域延伸 [3] PCB 业务 - 是公司传统优势和利润重要来源,关注细分市场和高附加值订单,行业增速平稳呈个位数增长,产品更新换代加速 [3] - PCB 样板单个订单交货面积在 5 平米以内,针对新产品打样阶段,订单数量少、品种多,公司提供定制化服务 [4] - 公司有广泛优质客户资源,产品应用领域广,消费类电子涉足少 [4] - 正在对中、低端样板产线进行智能化改造,完成后优化订单结构,宜兴工厂小批量产线是未来销售收入增长重要来源 [4]