兴森科技(002436) - 2016年11月21日投资者关系活动记录表
公司整体情况 - 公司立足 PCB 样板领域超 20 年,不涉足大批量生产,2010 年 6 月上市后向小批量板领域延伸,形成 PCB、军品、集成电路三大业务主线 [1][2] - 生产基地包括江苏宜兴硅谷公司、广州生产基地、子公司英国 Exception 公司、美国 Harbor 公司 [2] 半导体业务 - IC 载板产线月产量 3000 - 4000 平方米,产量、单价和良率有提升空间,产能 10000 平方米/月,原材料采购价格比量产企业高 [2] - 上半年子公司美国 Harbor 半导体测试板销售收入 1.42 亿元,第三季度继续增长,属高附加值产品,是未来重点业务之一 [2] - 子公司上海泽丰协同 Harbor 公司和公司本部,为客户提供半导体测试一站式服务 [2] 军工业务 - 军品 PCB 业务有独立工厂和三级保密资质,近两年增长良好,提供 CAD 设计一站式服务 [3] - 湖南源科有二级军工资质,完备军工资质提升公司军品资质等级,业务向模块级和系统级延伸 [3] PCB 业务 - PCB 业务是传统优势和利润重要来源,正在对中、低端样板产线智能化改造,优化订单结构 [3] - 宜兴工厂小批量产线产能释放慢,未来是 PCB 业务销售收入增长重要来源 [3] 上海新昇退出情况 - 公司为优化半导体领域投资结构、专注主营业务,转让上海新昇 20.51%股权给上海硅产业投资有限公司,投资收益计入今年第三季度 [4]