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兴森科技(002436) - 2016年8月23日投资者关系活动记录表
兴森科技兴森科技(SZ:002436)2022-12-06 18:50

IC载板业务 - IC载板产线从去年第四季度开始初步实现量产,目前月产量在3000-4000平米之间 [1] - IC载板产线设计产能达产后年产12万平方米,月产10,000平方米,可达到人民币5亿元的销售收入规模 [2] - 2016年上半年IC载板业务仍然处于亏损状态,但亏损在减少,预计2016年全年该项目将进一步实现减亏至扭亏 [2] - 客户群主要是芯片设计公司和封测厂,国内客户居多,也有部分韩国和台湾客户 [2] 半导体测试板业务 - 上半年子公司美国Harbor半导体测试板销售收入实现1.42亿元,业务发展势头良好 [2] - 半导体测试板业务全球约有200亿人民币的需求,技术难度较大,但制造核心仍是PCB工艺 [2] - 子公司上海泽丰为客户提供半导体测试解决方案,并将Harbor公司、公司本部三方各自的优势有效协同 [3] 汽车板业务 - 公司的PCB汽车板产品涉及较少,汽车板的生产需要通过相关认证,且时间较长 [3] - 汽车板未来景气度较好,公司什么时候切入该领域,还需要多方考虑和评估 [3] 小批量板业务 - 公司的小批量板产线有两部分,一是广州本部的中低端产线,产能已饱和;另一部分是子公司宜兴硅谷的中高端小批量产线 [3] - 未来小批量板销售收入的增长主要在宜兴公司,重点是产量还需要进一步释放,规模效应才能显现 [3]