业务概况 - 公司以PCB样板业务起家,从未涉足大批量板领域,小批量产线自2010年上市后正式运行 [1][2] - 样板定义为单个订单交货面积在5平米以内,5-20平米为小批量板 [2] - 样板业务主要服务于客户新产品的研发、试验、开发与中试阶段,订单数量少、品种多,提供定制化服务 [2] - 客户基础广泛且优质,主要集中在通讯行业,安防、工业控制、轨道交通、电力设备、医疗电子等细分行业表现良好 [2] 生产基地与产能 - 江苏宜兴硅谷公司规划产能为月产5万平方米的中高端小批量产线 [2] - 广州生产基地设有7条产线,包括中低端样板产线、中高端样板产线、中低端小批量板产线、刚挠板产线、军品产线、SMT表面贴装产线、IC载板产线 [2] - 子公司英国Exception公司提供PCB样板和小批量板产能,美国Harbor公司拥有半导体测试板产线 [2] IC载板业务 - IC载板产线投资总额5亿人民币,设计产能达产后年产12万平方米,预计年销售收入5亿人民币 [3] - 市场空间为80~100亿美金,代表集成电路最高端技术,对线细和孔径精密度要求高 [3] - 2015年第四季度初步实现产量能力,产品合格率符合预期,但产品价格仍有提升空间 [3] - 2015年IC载板业务处于亏损状态,预计2016年将实现减亏 [3] 半导体测试板业务 - 2015年11月完成对美国Xcerra Corporation半导体测试板相关资产及业务的收购,启用品牌"Harbor Electronics" [3] - 全球半导体测试板需求约为8~10亿美金,技术难度大,核心仍是PCB,局部使用载板工艺 [3] - 自收购以来,业务发展良好,预计2016年对公司业绩有正面影响 [3] 军品业务 - 军品PCB业务保持较好增长态势,CAD事业部提供一站式服务,包括PCB板卡级产品硬件设计与调试服务 [4] - 收购湖南源科创新科技有限公司,具备二级军工资质,提升公司军品资质等级,业务由元器件配套向模块级和系统级军工产品延伸 [4] - 公司将利用现有技术、管理、市场资源等优势,进一步扩展军工业务 [4]
兴森科技(002436) - 2016年6月28日投资者关系活动记录表