业务运营情况 - PCB业务：公司传统优势业务，生产基地分别设在广州科学城和江苏宜兴经济技术开发区。广州生产基地的产线包括中高、低端样板、刚挠板、中低端小批量产线等，未来重点优化产品结构，承接高附加值产品。宜兴生产基地子公司宜兴硅谷规划产能月产5万平米的中高端小批量产线，2016年将进一步释放产能并导入中高端小批量订单 [2][3] - 军品业务：军品PCB业务保持较好增长态势，公司CAD事业部通过一站式服务模式向军工客户提供PCB板卡级产品硬件设计与调试服务。公司收购的湖南源科创新科技有限公司拥有齐备的二级军工资质，具备从事军用武器装备存储配套系统科研和生产的条件，将大幅提升公司军品资质等级 [3] - 集成电路业务：包含IC载板业务和半导体测试板业务。IC载板产线投资总额5亿人民币，设计产能达产后年产12万平方米，可达到人民币5亿元的销售收入规模，市场空间有80～100亿美金。2015年第四季度初步实现产量能力，2015年IC载板业务仍处于亏损状态，预计2016年将实现减亏。半导体测试板业务收购美国纳斯达克上市公司Xcerra Corporation的相关资产及业务，全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，全球需求约8~10亿美金，2016年预期对公司业绩带来正面影响 [4] 2016年一季度业绩增长原因 - 2016年一季度业绩同比增长较大，主要是自身业务的增长以及纳入合并报表业务的增长 [5] 员工激励 - 公司2011年做的首期员工股权激励，从2013年开始共分四期行权，前三期均因业绩未达到考核目标而失效并注销，今年是最后一期。目前来看实施的首期员工股权激励没能达到预定效果。公司会持续关注员工激励问题，考虑采取多种激励措施相结合的方式 [5] 出售参股公司上海新昇原因 - 上海新昇半导体科技有限公司是公司于2014年5月与其他三位股东共同投资设立，公司出资1.6亿元，持股32%，属于财务投资。硅产业公司增资入股上海新昇后，公司股权从32%稀释至20.51%，持续比例进一步降低。此次公司出售所持有上海新昇的全部股权，是从优化公司在半导体领域的投资结构方面考虑的。待交割完成后，将会给公司带来一定的投资收益 [5] 英国Exception公司经营情况 - 英国Exception公司是2013年5月纳入合并范围，业务包含贸易和制造两部分。近两年业绩表现不理想，2015年度受人工成本偏高、管理层调整等因素影响，处于亏损状态。目前新的管理人员已到位，2016年期望业绩能够保持稳定 [6]