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兴森科技(002436) - 2016年5月19日投资者关系活动记录表
兴森科技兴森科技(SZ:002436)2022-12-07 07:31

子公司宜兴硅谷情况 - 2015年度亏损2,000多万元,未能实现盈亏平衡 [2] - 2015年第二季度公司总部派管理团队接管,第三季度企稳,第四季度好转 [2] - 2016年一季度受假期因素影响有小幅波动,但总体情况明显好转 [3] - 2016年将进一步释放产能,设计产能为达产后月5万平方米 [3] IC载板产线情况 - 投资总额5亿人民币,设计产能达产后年产12万平方米,销售收入规模可达5亿人民币 [3] - 市场空间为80~100亿美金,代表集成电路最高端技术 [3] - 2015年第四季度初步实现产量能力,产品合格率符合预期 [3] - 2015年IC载板业务仍处于亏损状态,预计2016年将实现减亏 [3] 军工业务情况 - 军品PCB业务保持较好增长态势,CAD事业部通过一站式服务模式提供硬件设计与调试服务 [3] - 收购湖南源科创新科技有限公司,具备完备军工资质,提升公司军品资质等级 [4] - 公司军品业务由元器件配套向模块级和系统级军工产品领域延伸 [4] 传统PCB业务情况 - PCB业务是公司传统优势业务,中高端样板产线在产能饱和情况下通过调整订单结构提升效益 [4] - 中低端样板产线将进行技术改造升级,打造智能工厂 [4] - 刚挠板产线订单价格和毛利率较好,未来是公司重点发展业务模块 [4] 半导体测试板情况 - 收购美国Xcerra Corporation的半导体测试板相关资产及业务,具备全球领先的方案设计、制造一站式服务能力 [5] - 半导体测试板业务全球需求约8~10亿美金,技术难度大,产品价格和毛利率水平较高 [5] - 自收购以来,该业务发展势头良好,预期2016年对公司业绩带来正面影响 [5]