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兴森科技(002436) - 2016年5月17日投资者关系活动记录表
兴森科技兴森科技(SZ:002436)2022-12-06 17:06

公司项目进展 - 子公司宜兴硅谷 PCB 中小批量板项目和广州科技 IC 载板项目于 2013 年 4 月试运行,总体进度未达预期 [2] - IC 载板项目投资 5 亿人民币,设计产能达产后年 12 万平方米,可实现 5 亿人民币销售收入,市场空间 80 - 100 亿美金,2015 年第四季度初步实现产量能力,现阶段产品合格率符合预期,价格与目标有差距,产品结构以中低端为主,2015 年亏损,预计 2016 年减亏 [3] - 宜兴硅谷中小批量板业务设计产能达产后月 5 万平方米,2016 年将释放产能,优化订单结构,运营前期业绩波动大,2015 年第三季度企稳,预期 2016 年改善 [4] 传统优势业务增长 - 传统 PCB 业务增长来自军品业务和宜兴硅谷中小批量业务 [3] - 军品 PCB 业务保持增长,收购湖南源科创新科技提升军品资质等级,业务向模块级和系统级延伸,将抓住军工市场机遇扩展业务 [3] 毛利率情况 - 2015 年样板毛利率 35.57%,较去年下滑 5.36%,后续将稳定在一定水平 [4] - 小批量板毛利率 22.94%,随着宜兴硅谷产能释放、订单结构调整等,整体毛利率将稳步提升 [4] 半导体测试板业务 - 收购美国纳斯达克上市公司 Xcerra Corporation 的半导体测试板相关资产及业务,具备全球领先的方案设计、制造一站式服务能力 [4] - 半导体测试板业务全球需求 8 - 10 亿美金,技术难度大,价格和毛利率高,国内暂无专业生产厂商,自收购以来发展良好,预期 2016 年带来正面影响 [5] 子公司英国 Exception 公司情况 - 2013 年 6 月纳入合并报表,分贸易和制造两部分,近两年管理团队调整,2015 年经营业绩亏损,公司收购用于提供本土化服务,目前正在改善 [5]