Workflow
兴森科技(002436) - 2016年5月4日投资者关系活动记录表
兴森科技兴森科技(SZ:002436)2022-12-06 19:11

业务介绍 - 公司专注于PCB线路板样板领域,已有超过20年的发展历史 [1] - 2010年上市后开始向小批量板领域延伸,形成PCB业务、军品业务和集成电路业务三大主线 [2] - PCB业务提供设计-制造-SMT表面贴装一站式服务,中高端样板产线通过调整订单结构和导入高附加值订单提升效益 [2] - 子公司宜兴硅谷定位中高端中小批量板,设计产能为月5万平方米,2016年将进一步释放产能 [2] 军品业务 - 公司建成高水平独立军用PCB制造工厂,为航天、航空等数百家军工单位提供一站式服务 [2] - 2015年12月完成收购湖南源科创新科技有限公司70%股权,拥有齐备的军工资质 [2] - 军品业务由元器件配套向模块级和系统级军工产品领域延伸 [3] 集成电路业务 - 包括IC载板制造在内的IC封装解决方案以及半导体测试板整体解决方案 [3] - IC载板产线设备参照世界一流企业标准配置,市场空间80~100亿美金 [3] - 设计产能达产后年产12万平方米,销售收入规模可达5亿元人民币 [3] - 收购美国纳斯达克上市公司Xcerra Corporation的半导体测试板相关资产及业务,具备全球领先的方案设计、制造一站式服务能力 [3] - 半导体测试板业务全球需求约8~10亿美金,技术难度大,产品价格和毛利率水平较高 [4] 外延发展规划 - 未来外延发展规划主要从与产业相关的细分领域、技术、市场等方面考虑 [4]