生产基地与产能 - 公司在广州和江苏宜兴设有两个生产基地 [3] - 广州生产基地包含中低端小批量板产线、中高端样板产线、刚挠板产线、军品产线、SMT产线、IC载板产线等 [3] - 广州IC载板产线投资总额5亿人民币，设计产能达产后年产12万平方米，预计销售收入5亿人民币 [3] - 宜兴工厂定位为中高端小批量板，是未来业务的增长点 [3] 业务模式与订单 - 样板业务针对客户新产品的研究、试验、开发与中试阶段，单个订单生产面积在5平方米以下 [3] - 小批量板订单为5～20平方米，中等批量板为20～50平方米，大批量板为50平方米以上 [4] - 公司订单品种数已突破2万种 [4] 并购与外延发展 - 收购湖南源科创新，2014年销售收入1,021.84万元，2015年1～6月销售收入1,462.28万元，预计2015年签订订单约5,000万元 [4] - 收购美国Xcerra Corporation的半导体测试板相关资产及业务，全球半导体测试板需求约8～10亿美金 [5] - 收购以色列Fineline公司，持股由25%增加至60%，主要市场在欧洲 [5] - 子公司兴森香港公司与埃德蒙德罗斯柴尔德合作成立海外产业并购基金，主要投向集成电路、印刷电路及智能制造相关产业链 [5] 未来业务规划 - 传统PCB业务样板在产能饱和的情况下不会扩大产能，而是通过调整订单结构、拓展新产品、改造工艺技术、导入高附加值订单提升效益 [6] - 刚挠板业务是今年业绩亮点之一，未来将重点发展 [6] - 宜兴硅谷定位为中高端中小批量板，未来将优化订单结构，导入中高端批量订单 [6] - IC载板业务重点在于打造量产能力，加强成本管控 [6] - 军工业务将抓住市场发展机遇，扩展业务 [6] - 海外并购业务主要从产业相关的细分领域、技术、市场等方面考虑 [6] 大硅片项目 - 公司投资1.6亿元，持股32%，属于财务投资，不参与日常运营管理 [5]