IC载板业务 - IC载板代表集成电路最高端技术，质量要求和精细度要求高，产品合格率是关键因素 [1] - 难度板合格率约80%，低端板需达到90%或更高 [2] - 客户认证时间通常为3-6个月，比PCB认证时间长 [2] - 公司客户基础已建立，产品类型包括BGA、CSP、FCSP，合格率和产量逐步提升 [2] 半导体测试板业务 - 全球半导体测试板业务需求约8-10亿美元，技术难度大，产品价格和毛利率高 [2] - 应用领域包括半导体测试设备和芯片测试工装夹具 [2] - 国内暂无专业生产厂商 [2] 军工业务 - 公司近两年加大军工市场开拓力度，业绩表现良好 [2] - 获得完整三级军工资质，成立军品事业部，建成军品产线 [2] - 提供CAD设计服务，主要面向军工客户 [2] - 湖南源科创新2014年销售收入1021.84万元，2015年1-6月销售收入1462.28万元 [2] - 预计2015年签订订单约5000万元，收购后将实现良好收益 [3] 海外并购 - 海外并购战略主要从市场渠道、技术、细分领域布局 [3] - 收购以色列Fineline公司，持股从25%增至60%，主要考虑市场渠道资源整合 [3] - 收购英国EXCEPTION公司，提供本土化服务，辐射周边国家 [3] - 收购美国Xcerra Corporation半导体测试板相关资产，主要考虑其技术优势 [4] 大硅片项目 - 大硅片项目属于集成电路上游产业链，建成后月产15万片300毫米集成电路硅片 [4] - 公司投资1.6亿元，持股32%，属于财务投资，不参与日常运营管理 [4] - 项目由张汝京博士技术团队主导，公司提供人才资源支援 [4] - 项目进度比预期慢，但得到政府大力支持 [4]